Még a Moore-törvény utáni világban is tovább fejlődik a félvezető technológia, és igyekszik javulást elérni, valamint új technikai irányokba fordulni, mint például a több heterogén integrált félvezetők, vagy chipletek fejlett csomagolása. Ennek eredményeként új gyártási folyamatok jönnek létre, amelyek bonyolultabbá és hibásabbá teszik a folyamatot. Így a tesztelés a siker kulcsfontosságú eleme - írja az EE Times.
A fejlett csomagolás a Moore-törvény előnyeit nem csak a gyártási folyamatcsomópontok skálázásával folytatja. A funkciók szétválasztása, amely a monolitikus SoC megközelítés ellentéte, lehetővé teszi, hogy a fejlett gyártói folyamatok tervezését csak a központi számítási és gyorsító processzorra összpontosítsák, így a többi funkció megváltoztatása nélkül megtakaríthatók a tervezési erőfeszítések és költségek.
A mai hangsúly a "felhasználási esetenkénti optimalizáláson" van, amelyet a csomagolt eszközbe beépítendő funkciók könnyebb kiválasztásának rugalmassága tesz lehetővé. Az eredmény továbbra is a korábban a Moore-törvénynek köszönhetően elért teljesítmény- és energiahatékonysági győzelmekhez vezet.
Ez az új megközelítés további tesztelési kihívásokkal jár, és a tesztelés létfontosságú a siker és a gazdaságosság szempontjából. Például az ismert jó lapka (known good die, KGD) most lényegesen nagyobb prioritást élvez, a wafer probe kapcsolódó technikai kihívásaival együtt, beleértve a sűrűséget, a jelek számát, a jelintegritást és különösen a költségeket. A jövőben további kihívások várhatók, és a hangsúly a lapkák közötti kölcsönhatások tesztelésének fontosságára helyeződik a csomagteszteléstől a rendszer/funkcionális tesztelésig.
A tesztelési költségekkel kapcsolatos kihívások között szerepelnek majd a drága és törékeny csúcskategóriás szondakártyák, és még több ilyen kártya, az ostyán tesztelt több egyedi lapka esetében. Ez arra ösztönöz, hogy a költségek csökkentésére összpontosítsanak a cégek, például a több helyszínen történő tesztelés és a kapcsolódó tesztelő hatékonyságának növelése révén. A nagyobb tesztelési lefedettséggel kapcsolatos megfontolásoknak egyensúlyt kell teremteniük a tesztelési költségek, a lefedettség és a minőség között a wafer-szintű teszteléstől a rendszerszintű tesztelésig. A kevesebb idő alatt több tesztadat iránti igény több új, nagysebességű DFT-megközelítést ösztönöz, beleértve a Streaming Scan Networks (SSN) és a nagysebességű protokollalapú tesztelést.
A Moore-törvény utáni világban sok ismeretlen lesz. Megvalósulnak-e a chipletek előnyei? Hogyan fognak fejlődni az új die-interfész szabványok? A tesztprogramok és az eredmények adatainak megosztása kulcsfontosságú ahhoz, hogy ez működjön.
További kérdések is felmerülnek majd. Például, hogy mikor válik a fejlett csomagolás teljesen általánossá és elég gazdaságossá ahhoz, hogy több eszközszegmensre is kiterjedjen? Vagy hogy az adatelemzés és a különböző adatforrások megszelídíthetőek-e a várható tervezési, gyártási és tesztelési kihívások értelmes megoldására? Az ilyen kérdésekre adott válaszok jelentősen befolyásolják majd, hogyan alakul a Moore-törvény utáni világ - mutatott rá az EE Times.
