A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a világ legnagyobb független, szerződéses félvezetőgyártója beütemezte a 300 milliméteres szilíciumostyákat (wafer) feldolgozó gyára kapacitásának felfuttatását. A félvezetőgyártó berendezések beszállítóitól kiszivárogtatott információ szerint, a Tajvan déli részén, a Tainan Tudományos Parkban lévő Fab 14 kapacitását még az év végéig havi 6000 darab wafer feldolgozására akarják felfuttatni, míg 2010-re havi 35000 darabra. A TSMC az üzleti titoktartás okán nem kommentálta az értesüléseket.
Az Intel igényeihez igazodva
Az egyik és legfőbb oka, hogy a TSMC felfuttatja a Fab 14 kapacitását, a tavaly márciusban aláírt együttműködés az Intellel, az Atom processzorok gyártására, amely mostanra kezd beérni. A BNP Paribas banktól származó információ szerint a TSMC áthelyezte CPU gyártását, a Fab 12-ből a Fab 14-be még az év elején, és a félvezetőgyártó most vásárolja meg a havi 5000-6000 darabos wafer feldolgozását lehetővé tévő, tokozó és tesztelő berendezéseket a 40 nanométeres technológiával készülő Atom CPU-k gyártásához.
A BNP Paribas szerint az együttműködés az Intel számára alacsonyabb gyártási költségek miatt előnyös. Az Intel számára létfontosságú a költségek csökkentése, hiszen az ARM processzorok, amelyektől a mobil és beágyazott alkalmazások területén szeretne piacot elhódítani, körülbelül a felébe kerülnek az Atom megoldásoknak.
Az Intelnek az okostelefonok piacán történő térhódításához a legfontosabb partnere a Nokia, amellyel még júniusban írt alá együttműködési megállapodást egy ?új típusú, Intel architektúrán alapuló mobileszköz kifejlesztésére". Az együttműködés pontos részletei változatlanul ismeretlenek, de biztosra vehető, hogy egy MID, vagy okostelefon kaliberű eszköz kifejlesztéséről van szó.
Nem minden Atomot a TSMC gyárt
Szó sincs arról, hogy az Intel minden Atom gyártást a TSMC-re bízna. Az változatlanul jó kérdés, hogy az Intel az Atom gyártás mekkora részét bízza a TSMC-re. Amikor a két cég bejelentette együttműködését, akkor a piaci elemzők megkérdőjelezték az Intel motivációját. A számos elmélet közül a legvalószínűbbnek azt tartjuk, hogy a készülékgyártók igényeinek kielégítéséhez a félvezetőgyártóknak sokkal rugalmasabb megoldásokat kell kínálniuk mind a processzorok tokozásának, mind annak a tekintetében, hogy mi kerüljön a CPU-val egy tokba vagy egy szilíciumlapkára. Az Intel gyártási struktúrája, a rendelkezésükre álló tervezői kapacitás szervezettsége nem elég rugalmas ehhez. A TSMC viszont pontosan az a cég, amelynek éppen az ilyen speciális igények kielégítésében van nagy gyakorlata.
A BNP Paribas számításai szerint a TSMC 2010-es bevételeinek két százaléka származik majd a CPU gyártási szegmensből. 2011-re pedig még feljebb kúszhat ez az arány, ha a TSMC 32 nanométeres technológiával készíti majd ezeket a processzorokat.
