Az amerikai-kínai kereskedelmi haragszomrád egyik áldozata sikeresen egy amerikai vállalat, jelesül az Intel lett, amely az embargó miatt egy fontos szerverpiaci partnert bukott el.

Noha az okostelefonok eladásainak csökkenését jósolták, a cég a különböző chipekből befolyó pénzekből továbbra is növeli a bevételét.

Ha hamarosan el is készül a COVID-19 elleni vakcina, nincs annyi üveg, hogy azt a világ minden emberéhez eljuttathassák - ebben segíthet egy chipgyártásban alkalmazott technológia.

A WWDC 2020-on az Apple bejelentette, hogy ARM alapú saját processzorokra cseréli le az Intel lapkáit. A váltással a gyártó és vásárlói is jól járhatnak.

Bár legtöbben a mobiltelefonok rendszerchipjeiről ismerik a vállalatot, az automatizálás piacára is egyre jobban beférkőznek.

Mivel a kereskedelmi szankciók miatt a Huawei nem fog hozzájutni a számára életfontosságú amerikai chipekhez, értesülések szerint két évre elegendő készletet halmozott fel.

Az amerikai szankciók miatti elszigetelődés elkerülése érdekében biztosítani kívánja memórialapkákkal való ellátottságát a Samsungtól és az SK Hynixtől 8,1 milliárd dollár értékben chipeket vásárló Huawei.

A vállalat ismertette a Cisco Silicon One-t, az iparág egyedülálló hálózati szilícium chip architektúráját, valamint az erre épülő új, szolgáltatói igényeknek megfelelően fejlesztett routercsaládot, a Cisco 8000 sorozatot.

Már Magyarországon is elérhető a Huawei legújabb okostelefonja. A gyártó dupla chipkészlettel szerelte fel a Mate 20 X (5G)-t: a készülék a Huawei 7 nm-es Kirin 980-as lapkája mellett megkapta az ötödik generációs hálózati teljesítményért felelős többmódú Balong 5000-et is.

A Huawei Technologies bemutatta Mate 30 zászlóshajó sorozatának készülékeit. A csúcsszéria modelljeit Kirin 990 5G-képes chipkészlettel, a fotózás és videózás élményét új szintre emelő Supersensing Cine kamerával, valamint egyedi OLED Huawei Horizon kijelzővel is felszerelte a gyártó.

A Huawei Fogyasztói Üzletága a berlini IFA szakkiállításon mutatta be a világ első felsőkategóriás 5G lapkakészletét. A Kirin 990 (5G) minden korábbinál fejlettebb teljesítménnyel, energiahatékonysággal, valamint mesterséges intelligencia megoldásokkal érkezik. Az apró méretű chipkészlet 10,3 milliárd tranzisztorral rendelkezik és az iparágban elsőként egy integrált 5G modemet is tartalmaz.

A világ legnagyobb chipgyártójának 5G technológiájú modem lapkái előreláthatólag csak jövőre jelennek meg a mobilokban.

Az Infineon chipjével az LG készülék előlapi kamerája a képmélységet is képes érzékelni.

A Huawei bemutatta a világ első 5G többmódú (multi-mode) chipkészletét, a Balong 5000-et.

Közös tesztjében a Verizon, az Ericsson és a Qualcomm túllépte a gigabites sebességhatárt. A három vállalat egy Ericsson laborteszt során elsőként ért el kereskedelmi telefonchip és hálózati infrastruktúrával az 1,07 Gbps (gigabit/másodperc) letöltési sebességet a Qualcomm Snapdragon X20 LTE modemjével.

A vállalat önkéntes alapon olyan mikrochipet ültet a dolgozókba, ami megkönnyíti a fizetést és a beléptetést. Tolonganak a jelentkezők.

A lapkagyártó keresetet nyújtott be az Egyesült Államokban és Németországban, hogy tiltsák be az iPhone-ok forgalmazását, de az Apple se maradt adós.

Eközben a Foxxcon és más gyártók megpróbálnak többségi részesedést szerezni a Toshiba memóriagyártó üzletágában.

A Princeton University kutatói 25 magos lapkát építettek, ebből akarják összerakni a számítógépes óriást.

The U.S. government claims the supercomputers have been used to do nuclear testing.