A Toshiba szállítani kezdi a harmadik generációs 3D NAND flash chipjeit, amelyek 64 rétegűek, és 65 százalékkal nagyobb tárkapacitással bírnak, mint a korábbi, 48 rétegű nemzedék.
Az új technológia 1 terabájtos SSD chipek gyártását teszi majd lehetővé a gyártó szerint, amelyek 2017 második felében kerülhetnek forgalomba.
A NAND flash technológiát az 1980-as években kifejlesztő Toshiba januárban bejelentette, hogy memóriagyártó üzletágát - amely a 3D BiCS technológiát is tartalmazza - részben el fogja adni.
A vevő a Western Digital lehetne, amellyel a Toshiba már működtet közös gyárat, például Japánban, Yokkaichi városában a Fab 2-t.
A memória-üzletág kiszervezése a Toshiba Memory Corporation nevű cégbe felgyorsítaná a döntéshozatal folyamatát, és a befektető pénzforrásai is előmozdítanák a gyártást.
Egyelőre azonban bizonytalan, hogy ki fogja megszerezni a Toshiba memória-üzletágának a részét, mivel a Foxconn, a Micron és a SK Hynix is ajánlatot adott.
