Az Intel épülő Fab 68 üzemében a kínai Dalianban a tervek szerint 2010-ben indul meg a termelés. A 2,5 milliárd dolláros beruházás 2007-ben kezdődött meg. A Fab 68 lesz az első szilíciumostyákat előállító üzem: a gyár 300 milliméteres ostyákat dolgoz majd fel 65 nanométeres csíkszélességű technológiával. A kínai üzemet megnyitáskor rögtön arra a legfejlettebb technológiára állítják rá, amit az Egyesült Államok kormánya engedélyez kivinni az országból - ez az aktuális szabályozás szerint a legfejlettebbnél két generációval régebbi félvezető-gyártási technológiát jelenti.
Kettővel a csúcstechnológia alatt
Az Intel több mint húsz éve jelen van Kínában, 1993-óta szoftverekre specializálódott kutatóközpontot is működtet, de gyártást még nem vitt az ázsiai országba. A daliani gyár építése még az idén, a harmadik negyedévben befejeződik, a berendezések telepítését az utolsó negyedévben kezdik meg. Az Intel már most 500 embert alkalmaz a Fab 68-ban, és ezt a számot a gyártás beindításával 1200-1500 főre duzzasztja fel. A legelső tervek még arról szóltak, hogy Dalianban csak chipek tokozása történik majd, tehát a kész szilíciumostyákat más gyárakból szállítják oda. 2007-ben, az első kapavágás után viszont már arról számolt be a cég, hogy 90 nanométeres gyártástechnológiát telepít Dalianba.
A mostani hírek szerint ezt a lépcsőt az Intel átugorja. A döntés nem véletlen, hiszen a cég jelenlegi CPU kínálatában a 65 nanométeres technológiával készülő termékek a kifutó CPU-kat, illetve az egyes belépő szintű modelleket jelentik. Mire a daliani gyárban megkezdődik a termelés, nagy valószínűséggel leginkább alaplapi lapkakészleteket készítenek majd ezzel a technológiával. Jelenleg az Intel legfejlettebb alkalmazott gyártástechnológiája 45 nanométeres csíkszélességű; az év végére várható az első, 32 nanométeres csíkszélességű technológiával előállított termék, így mire a kínai gyár beindul, addigra már megfelel a két generációval régebbi technológiát előirányozó szabályozásnak.
Tajvan még szigorúbb
Érdekes, hogy a tajvani kormány még ennél is szigorúbb szabályozást alkalmaz. A szigetország két nagy szerződéses félvezetőgyártója, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) és az United Microelectronics Corporation (UMC) csak 180 nanométeres, vagy annál is régebbi technológiát vihet be Kínába. Sőt júniusban hozták nyilvánosságra azokat a terveket, amelyek alapján a tajvani kormány fontolgatja, hogy feloldja a 300 milliméteres szilíciumostyákat használó gyártástechnológiák használatának tiltását Kínában.
