Japán az Egyesült Államokkal együttműködve már a 2025-ös pénzügyi évben elindítja a 2 nanométeres félvezetők hazai gyártóbázisát. Ezzel csatlakozik a következő generációs chiptechnológia kereskedelmi forgalomba hozataláért folytatott versenyhez - értesült a Nikkei.
Tokió és Washington egy kétoldalú chiptechnológiai partnerség keretében nyújt majd támogatást egymásnak. A két ország magáncégei folytatják a tervezéssel és a tömeggyártással kapcsolatos kutatásokat.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) élen jár a 2 nm-es chipek tömeggyártási technológiájának kifejlesztésében. Japán a következő generációs chipek hazai gyártásának megvalósításával igyekszik megteremteni a félvezetők stabil ellátását.
Japán és amerikai vállalatok közösen alapíthatnának új céget, vagy japán vállalatok új gyártási központot hozhatnak létre. A japán Gazdasági, Kereskedelmi és Ipari Minisztérium részben támogatni fogja a kutatás és fejlesztés, valamint a tőkekiadások költségeit. A közös kutatás legkorábban idén nyáron kezdődhet, a kutatási és tömeggyártási központ pedig a 2025-ös és a 2027-es pénzügyi év között alakulhat meg.
A TSMC, a világ legnagyobb szerződéses chipgyártója a japán Kumamoto prefektúrában épít egy chipgyárat, de az üzemben csak kevésbé fejlett félvezetőket fognak gyártani a 10 nm-es és a 20 nm-es skálán.
A kisebb félvezetők miniatürizáláshoz és az eszközök jobb teljesítményéhez vezetnek. A 2 nm-es chipeket olyan termékekben fogják használni, mint a kvantumszámítógépek, az adatközpontok és a legmodernebb okostelefonok. Ezek a chipek az energiafogyasztást is csökkentik, zsugorítva ezzel a szén-dioxid-kibocsátást. A méret meghatározhatja a katonai hardverek, köztük a vadászgépek és rakéták teljesítményét is. Ennek fényében a 2 nm-es chipek közvetlenül kapcsolódnak a nemzetbiztonsághoz is.
Május elején Japán és az Egyesült Államok aláírta a félvezetőipari együttműködés alapelveit. A két fél a kabinet gazdasági tisztviselőinek közelgő "kettő plusz kettő" találkozóján fogja megvitatni az együttműködési keretrendszer finomabb pontjait. Fumio Kishida miniszterelnök "új kapitalizmus" programja, amelyet a kabinet a múlt héten hagyott jóvá, egy tervezési és gyártási bázis kialakítását vázolja fel ebben az évtizedben az Egyesült Államokkal való kétoldalú köz- és magánszféra közötti együttműködés révén.
Az IBM, amely a 2 nm-es kutatás-fejlesztésben erős, tavaly kifejlesztett egy prototípust. A szintén amerikai Intel is folytatja a 2 nm-es eljárással kapcsolatos kutatás-fejlesztést. Japánban a Tsukuba városában található, a Nemzeti Fejlett Ipari Tudományos és Technológiai Intézet által működtetett kutatólaboratórium ad otthont egy együttműködésnek, amelynek célja a fejlett félvezetősorok gyártástechnológiájának fejlesztése, beleértve a 2 nm-es eljárásokhoz való gyártást is. Az együttműködésben olyan chipipari berendezésgyártók vesznek részt, mint a Tokyo Electron és a Canon, valamint az IBM, az Intel és a TSMC.
Japánban olyan erős chipgyártó anyaggyártók találhatók, mint a Shin-Etsu Chemical és a Sumco, míg az Egyesült Államokban a chipgyártó berendezések óriása, az Applied Materials. A chipgyártók és a legfontosabb beszállítók közötti együttműködés célja, hogy a 2 nm-es chipek tömeggyártási technológiája elérhető közelségbe kerüljön.
A TSMC - a következő generációs chipek tömeggyártásának élharcosa - várhatóan még idén megkezdi a 2 nm-es chipek gyártását, és még az idén megkezdi a 3 nm-es chipek nagyüzemi gyártását - írja a Nikkei.
