A Fab 32-t 2005 júliusában kezdték el építeni egy 3 milliárd dolláros beruházás keretében. A Phoenixtől délkeletre elterülő komplexumban gyártott, 45 nanométeres technológiával készülő ólom- és halogénmentes processzorok újfajta komponensekből épülnek fel, és tranzisztoraik olyan aprók, hogy több mint 2 millió darab férne a mondat végén található pontra. Az első ilyen terméket november 12-én mutatja majd be az Intel.
A 17 ezer négyzetméter tisztahelységgel (clean room) rendelkező, összesen körülbelül 100 ezer négyzetméteres alapterületű Fab 32 akkora, hogy 17 futballpálya is elférne az épületben. Még ennél is figyelemreméltóbb, hogy a gyárnak több mint ezer dolgozója lesz: többek között folyamattervező, automatikai, anyagtudományi mérnökök és gyártástechnikusok.
"Az arizonai Fab 32 megnyitása kiválóan demonstrálja az Intel folyamatos befektetésen alapuló viszonyát legfontosabb stratégiai értékével, a világ legfejlettebb, legkörnyezetkímélőbb gyártóbázisával" - mondta Paul Otellini, az Intel elnök-vezérigazgatója. "A 45 nanométeres lélektani határ átlépése és az Intel új kialakítású tranzisztorai lehetővé teszik, hogy az Intel nagy teljesítményű, energiatakarékos processzorokkal lássa el ügyfeleit, lefedve minden egyes piaci szegmenst, a legnagyobb számítókapacitást igénylő szerverektől egészen a legkülönfélébb mobileszközökig."
A Fab 32 az Intel hatodik 300 milliméter átmérőjű szilíciumkorongot (wafer) használó üzeme, és a második, amelyben 45 nanométeres lapkák készülnek Az Intel először januárban a D1D néven ismert oregoni fejlesztői létesítményében állított elő 45 nanométeres processzorokat, és most kezdi a tömeggyártást a Fab 32 megnyitásával. Az Intel két további, 300 milliméteres szilíciumszeleteken 45 nanométeres chipek előállítására alkalmas gyár jövő évi beindítását tervezi, név szerint a Fab 28 (Izrael) és Fab 11x (Rio Rancho, Új-Mexikó). A 300 milliméteres waferek használatával csökken az egy processzorra jutó előállítási költség, és az erőforrások is takarékosabban hasznosíthatóak.
