A Toshiba 300 milliméteres ostyákat gyártó üzemet épít, hogy a nagyteljesítményű chipek előállításának megalapozásához. A munkálatok 2023 tavaszán kezdődnek a tervek szerint. Ezzel a cég a félvezető-gyártási kapacitását több mint kétszeresére növeli. A termelés valamikor a 2024-es pénzügyi évben kezdődhet el.
A Toshiba úgy véli, hogy az Ishikawa prefektúrában épülő új létesítményben, ha beindul a termelés, a teljesítmény félvezetőkgyártás kapacitása a 2021-es pénzügyi évhez mérten 2,5-szörös lesz. A társaság közleménye hozzátette, hogy az új gyár "rengéselnyelő" szerkezettel, kettős tápvezetékekkel, valamint mesterséges intelligenciával és automatizált ostyaszállító rendszerekkel fog megnyílni.
A vállalat lépése aközben történik, hogy az autó- és elektronikai berendezésgyártók továbbra is küzdenek a globális chiphiánnyal. Az AlixPartners korábbi kutatása szerint a hiány 210 milliárd dollár bevételkiesést okoz az autóiparnak.
A Toshiba azt állítja, hogy eddig a 200 milliméteres gyártósorok termelési kapacitásának növelésével, valamint a 300 milliméteres gyártósorok termelésének a tervezetthez képest fél évvel korábbi felgyorsításával sikerült megfelelni a növekvő chipigényeknek.
"A jövőben a Toshiba időben végrehajtott beruházások és kutatás-fejlesztés révén bővíti nagyteljesítményű félvezető üzletágát és növeli versenyképességét, ami lehetővé teszi, hogy reagáljon a gyorsan növekvő keresletre, és hozzájáruljon az energiafelhasználás széleskörű csökkentéséhez és a szén-dioxid-semlegességhez" - közölte a vállalat.
Novemberben a japán cég három önálló vállalatra - Infrastructure Service Co, Device Co és Toshiba - darabolta fel magát abban a reményben, hogy ez elősegíti a fenntartható profitnövekedést, valamint a részvényesi érték és a bizalom növelését.
