A jelenleg használt 300 milliméter átmérőjű szilíciumkorongokról (wafer) váltás teszi majd lehetővé a félvezetőipar folyamatos növekedését, és segít abban, hogy a piaci szereplők továbbra is hatékonyan állíthassák elő termékeiket. A tervek szerint a tesztek 2012-ig befejeződnek, az éles átállás pedig ekkor kezdődik. A kitűzött időpontig a vállalatok közösen lépnek fel annak érdekében, hogy az összes szükséges alkotóelem, infrastruktúra és fejlesztés készen álljon a váltásra.
A nagyobb waferek használata segíti a félvezető termékek olcsóbb előállítását. A 450 milliméteres waferek szilícium felülete és a rajtuk található chipek száma kétszer akkora, mint ami a 300 milliméteres szilíciumostyákra elhelyezhető. Nemcsak az egy chip előállítására jutó költség csökken a nagyobb ostyáknak köszönhetően, hanem az erőforrások felhasználása is hatékonyabbá válik. A 200 milliméteres technológiát felváltó 300 milliméteres ostyahasználat például segített csökkenteni a légszennyezést, a globális felmelegedést előidéző gázkibocsátást és a vízfelhasználást. A 450 milliméteres szilíciumszeletek további csökkenést jelentenek majd.
"Az innovációnak és problémamegoldásnak már hosszú múltja van iparágunkban, ennek része a nagyobb waferekre való áttérés is, ami olcsóbb szilícium-feldolgozást és iparági fellendülést hozott" - mondta Bob Bruck, az Intel's Technology and Manufacturing Group vezetője. "A Samsunggal és a TSMC-vel közösen jelentjük most ki, hogy a 450 milliméteres waferek még nagyobb hozzáadott értéket jelentenek majd a fogyasztóknak" - tette hozzá.
A három vállalat egyetért abban, hogy a félvezető iparág úgy növelheti a befektetéseinek megtérülési arányát, valamint csökkentheti a kutatási és fejlesztési költségeket, ha egységesített szabványokat használ, racionalizálja a 300 milliméteres technológiáról történő átállást és igyekszik kialakítani egy közös időzítést és időtervet. A cégek kooperációjának köszönhetően csökken a kockázat és az átállási költségek is.
Korábban az következő, nagyobb ostyaméretre való átállás tradicionálisan tíz évenként zajlott. A 300 mm-es wafereket például 2001-ben kezdték használni, éppen egy évtizeddel a korábbi 200 milliméteres szilíciumszeletekkel dolgozó gyártó egységek 1991-es bemutatása után.
A korábbi fejlődési ütemet fenntartva az Intel, a Samsung és a TSMC megállapodtak abban, hogy 2012 a megfelelő időpont a 450 milliméterre való átállás megkezdéséhez. Az ilyen méretre való átállás és az alkotóelemek integrálsásának összetettségét tekintve, a vállalatok felismerték, hogy az időpont pontos meghatározása kritikus fontosságú, és ezen múlik, hogy a váltásra a teljes iparág készen állhasson.
