Az ASML tervezi és gyártja a számítógépes chipeket előállító gépeket, de nem akármilyen számítógépes chipeket. Az ASML gépei a legfejlettebb számítógépes lapkákat állítják elő, és ez az egyetlen cég a világon, amelynek ilyen technológiája van.
Egy híd, egy tárcsa, egy lapkakapcsoló, egy négygombos billentyűzet és egy intelligens konnektor mind részei az új termékplatformnak.
Pat Gelsinger egy beszédében keresetlen egyszerűséggel cupertinói életstílus-cégnek nevezte az Apple-t, és a legfontosabb célként azt tűzte ki, hogy lapkákkal lepipálják az Apple-t.
A Microsoft is lazítana Inte-függőségén, ráadásul egyáltalán nem csak az Apple M1 sikere miatt. Adatközpontok szervereiben ugyanúgy megjelenhetnek ARM-alapú chipek, mint Surface eszközökben.
A vezetést szép csendben a MediaTek vette át, amelyik elsősorban az olcsó és középkategóriában teljesített jól. A korábbi listavezető, a Qualcomm viszont az 5G-képes mobiloknál tarolt.
A Microsoft elkészült az Office csomag appjainak M1-re igazításával. Az programok belső módban futnak az Apple új rendszerein, és teljes mértékben kihasználják a szuperlapkák képességeit.
A Qualcomm kormányzati engedélyt kapott, hogy 4G mobillapkákat adjon el a kínai gyártónak. Ez persze csak a kezdet, a mostani engedély még nem húzza ki a kínai gyártót a pácból.
A lapkatervező cég legújabb chipjei kiemelt biztonságot kínálnak az autonóm rendszerek számára. Az önvezető autók mellett az ipari robotok is hasznukat vehetik.
Mivel a kereskedelmi szankciók miatt a Huawei nem fog hozzájutni a számára életfontosságú amerikai chipekhez, értesülések szerint két évre elegendő készletet halmozott fel.
A Xiaomi új, 5G-képes okostelefonjai a MediaTek Dimensity 820 5G lapkakészletre épülnek, akkumulátoruk kapacitása 4520 mAh.
Az amerikai szankciók miatti elszigetelődés elkerülése érdekében biztosítani kívánja memórialapkákkal való ellátottságát a Samsungtól és az SK Hynixtől 8,1 milliárd dollár értékben chipeket vásárló Huawei.
Nyolc magos lapkakészlet működteti majd, és lyukasztott lesz a kijelző.
A Huawei most bejelentett lapkakészletei támogatják a Wi-Fi 6 szabványra épülő, saját fejlesztésű Wi-Fi 6+ technológiát, amely sokkal gyorsabb adatátvitelt és jobb jellefedettséget ígér.
A két eszköz teljesen különböző lapkakészletre épül.
A Ryzen 7 és a Ryzen 9 lapkák, valamint az Epyc szerver processzorok eladásaiból profitál jelenleg a legtöbbet a AMD.
A Huawei Fogyasztói Üzletága a berlini IFA szakkiállításon mutatta be a világ első felsőkategóriás 5G lapkakészletét. A Kirin 990 (5G) minden korábbinál fejlettebb teljesítménnyel, energiahatékonysággal, valamint mesterséges intelligencia megoldásokkal érkezik. Az apró méretű chipkészlet 10,3 milliárd tranzisztorral rendelkezik és az iparágban elsőként egy integrált 5G modemet is tartalmaz.
A cég vissza akarja szerezni korábbi vezető szerepét, és ennek jegyében 2021-től megkezdi a 7 nanométeres lapkák gyártását.
A Huawei bemutatta a világ első 5G többmódú (multi-mode) chipkészletét, a Balong 5000-et.
A 7 nanométeres Radeon VII grafikus lapkák február 7-én, az EPYC szerver CPU-k az év közepén érkeznek.
Két frissen felfedezett sebezhetőség a Bluetooth alacsony energiaigényű változatát, a BLE-t használó Texas Instruments lapkákat érinti, amelyeket rengeteg IoT eszközben használnak.
Úgy tűnik, AdBlockert használsz, amivel megakadályozod a reklámok megjelenítését. Amennyiben szeretnéd támogatni a munkánkat, kérjük add hozzá az oldalt a kivételek listájához, vagy támogass minket közvetlenül! További információért kattints!
Engedélyezi, hogy a https://www.computertrends.hu értesítéseket küldjön Önnek a kiemelt hírekről? Az értesítések bármikor kikapcsolhatók a böngésző beállításaiban.